회사 소식 어떤 요소가 전극 스프레이로 처리 된 작업 조각 플라스틱 분말의 두께와 관련이 있습니까?

분사 전에 수행해야 할 준비 작업은 다음과 같습니다. 1. 먼저 분사에 필요한 장비가 무엇인지 이해하십시오. 전체 분사 과정에는 건조 완화 시스템이 필요합니다.분사 센터, 재활용 분말실, 등 2, 분사 필요한 장비의 크기를 실제 필요에 따라 계산스프레이의 목표 작업 조각의 일일 출력 및 다른 매개 변수), 오븐 크기와 분말실과 같은. 선택 된 계획에 따라, 통계 및 장비와 스프레이에서 구입하고 생산해야하는 재료의 목록. 물론,그것은 또한 맞춤 프로 스프레이 장비 제조자를 찾는 좋은 선택입니다3, 제품의 물질 및 경제적 상황에 따라 스프레이 전처리의 과정 및 장비 요구 사항을 이해합니다 (유 제거, 강강 제거, 포스파팅, 등).

어떤 요소들이 전극 스프레이 장비로 처리되는 작업 조각 플라스틱 분말의 두께와 관련이 있습니까?그리고 정말 모든 사람들이 알 수 있도록 하는 것이 필요합니다오늘, 힌카이성 (Xinkaisheng) 의 그림자 라오 왕 (Lao Wang) 은 다음과 같은 점을 공유합니다.전기 정전 스프레이링으로 가공된 작업 조각의 코팅 두께는 주로 다음 세 가지 측면에 의해 결정됩니다.: 1, 원형의 온도입니다. 그것은 매우 간단합니다.스프레잉 과정에서 여전히 150°C의 잔류 온도를 유지해야 합니다.. 스프레이가 두꺼워야 합니다. 원리는 잘 알려져 있습니다. 2, 분말 자체, 스프레이 처리에 사용되는 분말, 자연 스프레이의 일부는 상대적으로 두꺼우고 일부는 상대적으로 얇습니다.분말의 크기와 성분에 따라 결정됩니다.. 3.전하 반발 효과의 결정적 두께. 전자기 분사 과정에서, 가루가 일부분에 특정 두께까지 흡수되면,왜냐하면 작업 조각에 있는 분말에 대한 부하가 뒤에 뿌리는 분말에 대한 부하와 같기 때문입니다.양극성이 같을 때, 뒤에 있는 분말은 전하의 양극성 거부로 인해 반사됩니다.이 효과의 존재는 분사 과정에서 균일 두께의 코팅을 얻는 것을 더 쉽게합니다..

분사 과정의 필요를 충족시키기 위해 좋은 재료 조합 분사에는 어떤 장비가 필요합니다. 기판 표면은 미리 처리되어야합니다.표면 전처리 등 여러 단계가 포함됩니다.(1) 표면 전처리는 분사 전에 작업 부품을 돌리고, 깎고, 다른 표면 처리를 하는 것입니다.그리고 원래 스프레잉 계층과 다른 표면 처리 계층을 제거합니다., 탄화층, 등) 작업 부위에 저장 부러, 패치 표면 불규칙한 마모, 스프레이 층 두께를 스프레이 후 적절한 기판 표면과 차원 정확성을 보장하기 위해.(2) 정화 처리 의 목적 은 작업 조각 표면 에 있는 모든 더럽 을 제거 하는 것 이다., 그레이스, 페인트, 강물, 산화질소 및 기타 더러운. 그 중, 지방과 강물 대표, 그래서 간단하게: 정화 처리 열쇠는 기름과 강물 제거입니다그리고 기름을 제거하는 방법은 여러 가지가 있습니다., 주로 용매 청소, 물 기반 청소 물질 청소, 점 (와 산) 청소, 전해질 청소, 발효화 청소, 초음파 청소,초중앙적인 이산화탄소 정화 및 난방 탈유· 노폐 제거의 주요 방법은 화학적 노폐 제거, 점 화학적 노폐 제거, 불의 노폐 제거, 기계적 노폐 제거 (암살, 롤링, 수동 및 전기 도구) 이다.(3) 거칠림의 목적은 코팅과 기판 사이의 접촉 표면을 증가시키는 것입니다., 코팅과 아그라이트 사이의 기계적 咬力을 증가시키고, 코팅과 기판을 개선하기 위해 정제 된 표면을 더 활성화합니다. 동시에,기판 표면의 거칠기는 또한 코팅의 잔류 스트레스 분포를 변경합니다., 또한 코팅의 접착 강도를 향상시키는 데 도움이 됩니다. 거칠기 방법에는 모래 분출 및 가공 (선, 쿨러 등) 이 포함됩니다.전기 도출 및 거시적 거칠성, 그 중 모래 분쇄가 가장 일반적으로 사용되는 거친화 방법입니다. (4) 결합 층은 기판과 잘 결합하지 않은 일부 코팅 소재를 분사하는 것입니다.소재를 분사하는 데 필요한 장비, 먼저 집단 물질과 결합 된 물질을 선택하고 코팅과 기판 사이의 결합을 강화하기 위해 전환 층을 분비합니다.바닥 층을 접착하기 위해 일반적으로 사용되는 재료는 Mo입니다., NiAl, NiCr, 알루미늄 청동 등, 바닥 층의 두께는 일반적으로 0.08 ~ 0.18μm, 많은 정화 방법과 거친 표면,선택은 기본 재료의 재료와 모양에 기초해야 합니다., 두께, 원래 표면 상태, 코팅의 설계 요구 사항 및 선택되는 건설 조건.